（原标题：嘉元科技：铜箔行业洗牌中领跑，投身载体铜箔等前沿新本领研发）

嘉元科技是一家死力于各类高性能电解铜箔篡改的科创板上市公司，其居品主要哄骗于锂离子电板、覆铜板和印制浮现板行业，最终哄骗在新能源汽车能源电板、储能电板及3C数码类电子居品等界限。

锂电铜箔是锂离子电板负极材料的主要材料，在锂电板举座资本中占到5%-10%傍边。连年来，受铜价高涨重复市集竞争加重等身分影响，铜箔企业握续功绩承压，出现损失的形式。

海通证券默示，现在锂电铜箔行业处于资本撑握阶段，洗牌加快，产能逐渐出清，估量行业出清或将握续一段时辰，头部企业将领先罢了减亏或扭亏，高端居品占比高、稼动率高、资本遏抑较好的企业更具竞争上风。

嘉元科技前三季度罢了交易收入43.39亿元，同比增长17.10%。其中，公司第三季度发扬更是拉风，据三季报露馅嘉元科技第三季度线路罢了交易收入19.16亿元，同比增长17.71%，环比增长28.36%，比较本年第一、二季度增长剖判。在铜箔行业加快产能出清的配景下领先罢了了进一步减亏，功绩不绝了上半年来精熟缔造势头。温雅同业企业三季报发扬，嘉元科技功绩环比涨幅也高于行业上市公司平均水平。

把柄百川盈孚数据，锂电铜箔和电子电路铜箔各规格居品中，高端居品加工费高于低端居品，2024年7月不同规格锂电铜箔高端-低端加工费价差在3000-5000元/吨，不同规格电子电路铜箔高端-低端加工费价差在4000-9000元之间。嘉元科技默示，现在加工费仍是投入底部，部分居品加工费已有所回升。

剖判，高端居品占比更高，尤其是高端标箔占比较高的铜箔企业在行业中将更容易罢了盈利改善。

现在，嘉元科技已具备3.5μm—20μm不同抗拉强度锂电铜箔的坐褥才气，其中包括高附加值的中高强高抗高延铜箔。据嘉元科技此前在投资者疏通中说起，其500-700MPa高抗拉强度4-6μm居品已罢了批量供应，可哄骗于下搭客户制造高能量密度硅负极锂电板所用集流体。从嘉元科技的三季度功绩数据也可看出，其高附加值居品销量正约束晋升，占铜箔销售进一步提高，精熟功绩缔造势头也得到不绝。

嘉元科技默示，通过约束丰富居品结构并晋升高附加值居品的比例，公司得以凭借较高的高端铜箔居品加工用度，灵验缓解市集竞争压力。

嘉元科技一直以来对研发和篡改的高度醉心，鞭策了其高附加值居品的握续放量、占比约束晋升。值得一提的是，近期嘉元科技在投资者疏通活动中默示，鞭策高端电子电路铜箔的国产替代进度，获得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的本领冲突。

据了解，跟着我国半导体芯片本领快速发展、制程日益先进，客不雅上带动芯片封装界限的IC载板、类载板的细线化成为势必趋势。封装基板是极薄铜箔、芯板以及半固化片等要津原材料叠合而成的基板，其中极薄铜箔行动IC封装中芯片与PCB流通的垂死材料，承担着电信号传输、电力供应和散热等要津作用，决定基板的品性性能、持久可靠性以及使用寿命，是罢了芯片高密度、高速化与多功能的中枢保险和要津制约点。

可剥离型载体铜箔行动芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI（High Density Interconnector，高密度互连）板的基材，主要由载体层、剥离层、极薄铜箔层构成。跟着高性能诡计及存储芯片行业温雅度提高及IC载板市集需求日益蓬勃，也将受益于芯片制程先进化进度。

现时，嘉元科技正奋勇投身到复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新式特种铜箔等前沿新本领研发，并时刻温雅电板本领会线的发展变化，开展包括但不限于固态电板和低空经济等所需新式负极集流体居品的有关诡计及送样使命，其中全固态及半固态电板所用铜箔已小批量供应。

预测改日，嘉元科技默示公司还将长期坚握“坐褥一代、储备一代、研发一代”的理念，收拢新能源汽车产业及锂电板产业感奋发展的机遇，皆集资源和元气心灵发展主交易务，通过约束丰富居品结构，加大高附加居品的开采。在坚握铜箔主业的基础上，积极开拓新赛谈，向光伏、储能、高精度铜合金丝线材等业务延链补链，罢了国产化替代，为经济社会高质料发展作出新的孝顺。

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